1.直指车载健康监测技术痛点 类比半导体推出全新车规级ECG+HOD芯片

  1、直指车载健康监测技术痛点 类比半导体推出全新车规级ECG+HOD芯片

  集微网消息，车载方向盘ECG系统可实现对司机心电图检测、心律异常检测、疲劳驾驶以及情绪检测等及时判断和预警；车载座椅ECG系统可实现对家人心脏健康的实时监测和关注，同时提供长期心电图监测的数据有利于增加医生在心脏疾病医疗诊断的判断准确性……这些都是车载健康监测技术的典型应用场景。随只能驾驶座舱的推广和普及，作为重要组成部分的车载健康监测技术近年来也在加快速度进行发展中。然而，车载电磁环境的复杂性以及各种工况（比如速度、颠簸、振动）的多样性使微弱ECG信号的精准采集面临更多挑战，这一些因素对ECG系统的硬件和软件系统都提出了更高的要求。

  系统级芯片供应商类比半导体（Analogysemi）最新推出的自主定义车规级ECG模拟前端芯片ADX923Q系列，用于专业的动态心电图检测，针对上述车规应用的挑战因素从硬件层面实现了诸多提升。

  随着大数据以及AI智能健康软件应用的发展，软件ECG相关的算法在精度、多样性、可靠性以及云诊断技术都取得了长足的发展。与之相应的，硬件系统层面也需要更加多的创新和突破。

  据了解，在ECG 硬件系统中，AFE ECG芯片是总系统的关键，如何设计满足车载ECG系统的AFE ECG芯片，则要解决以下几个重要的问题，包括:

  1. 车规应用在温度上有更加高的要求 -40°C - 105/125°C (各车企最高温度要求不同);

  据悉，此次类比半导体推出的全新车规级AFE ECG芯片ADX923Q产品能够很好的满足上述车载ECG芯片需求。ADX923Q产品基本功能包括：该产品是多通道、同步采样、24 位、Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC)，具有内置可编程增益放大器 (PGA)、内部基准和板载振荡器，包含了汽车方向盘、座椅、便携式、低功耗医疗心电图 (ECG)、运动和健身应用中常常要的所有功能。同时，ADX923Q 具有高集成度和卓越性能，能够以显著减小的尺寸、功耗和总体成本创建可扩展的医疗仪器系统，其每个通道都有一个灵活的输入多路复用器，可以独立连接到内部生成的信号，用于测试、温度和导联脱落检测，还可以再一次进行选择任何输入通道配置来导出右腿驱动 (RLD) 输出信号。

  此外，ADX923Q以高达8 kSPS的数据速率运行，能够正常的使用器件内部激励电流吸收器或电流源在器件内部实现导联脱落DC检测，使用内部DDS激励源实现导联脱落AC检测。ADX923Q 版本还包括完全集成的呼吸阻抗测量功能，ADX923Q版本还包括集成的模拟起搏(PACE)检测功能，单通道3导检测功能和可配置低频噪声信号滤除功能，且所有器件支持车规功能安全特性需要的故障诊断检测功能。这一些器件采用 4 毫米 x 4 毫米、32 引脚无引线方形扁平封装 (QFN with Wettable flank) 封装，工作时候的温度规定为 –40°C 至 +125°C。

  值得一提的是，为应对车规应用上的挑战，类比ADX923Q在芯片层面做了一系列的设计实现，包括：

  1. 产品从工艺、设计、封测、量产都满足车规级的一系列要求，支持车规功能安全要求并满足AEC-Q100 Grade1标准。具体来看，该芯片系列的所有PIN ESD HBM 支持+/-4 kV, 电源PIN ESD HBM 达到 +/- 8kV。

  2. 改善了输入阻抗并提高差分阻抗系数；具备64档DC离手检测电流选择，同时芯片DC离手检测自带50Hz/60Hz工频滤除功能，节省软件工频滤波开销。

  3. 对于干电极的检测挑战，类比则推出硬件AC离手检验测试方案，支持4KHz和500Hz的2种 AC激励源硬件算法AC检测，同时支持125Hz到8KHz的软件AC激励源软件算法检测，另外基于AC离手检测原理可适用于目前L2及以上无人驾驶HOD检测。

  4. 该系列芯片支持三种可配置的低频噪声滤波功能，可滤除大部分工况下的噪声干扰。

  5. 支持通信ECG数据和设备命令字CRC校验，保证通信链路传输的可靠性；支持PGA输入超量程检测，时钟故障诊断，数据和命令字传输出错诊断，非法命令字检测，上电芯片故障自检，输出PIN 短路地和短路电源检测，通信超时复位通信接口和数据帧丢失检测等功能安全特性。

  6. 对于座椅ECG应用，类比半导体创新地引入电极轮转(ERM)， 使其仅使用单通道ADC就可以实现三导ECG数据的采样监测。

  7. 芯片支持深度最大为12的FIFO，具备本地存储24组ECG数据的能力，可平衡通信和数据处理速率的适配问题，同时减少对μC设备占用时间。

  8. 芯片内置模拟PACE检测电路，可实现对起搏脉冲信号的检测，该功能可省去外围分立起搏电路的元器件，优化板级电路设计和减少成本。

  （集微网报道）随着英伟达收购案被画上终止符，围绕Arm公司本身的热议逐渐降温。但是在处理器的世界中，Arm架构依然在快速生长着，除了苹果公司引人注目的M1系列芯片，数据中心的Arm势力也在一直增长。以亚马逊、阿里为代表的云计算巨头正在自研Arm处理器的路上越走越远，使用Arm芯片的服务器也在不断投入到正常的使用中，数据中心处理器格局正在悄然发生改变。

  腾讯云在2021年底发布了CVM 标准型SR1服务器，可用在所有类型和规模的企业级应用等。这款服务器吸引人的地方不在于其他配置，而是内置的Arm处理器——2.8GHz的Ampere Altra处理器。依据相关评测，SR1服务器的算力性价比超过了同等配置的S5（配置Intel至强Platinum 8255C CPU）服务器，最高有83%的性能提升。

  无独有偶，阿里云也发布了类似的服务器，同样采用Ampere Altra处理器，可用于网站和应用服务器、游戏服务器等场景。如果进一步观察，金山云、京东云等国内云服务商也推出了自己的Arm处理器服务器实例。算上更早就与Arm展开合作的百度云和华为云等，国内的云服务商慢慢的开始全面拥抱基于Arm处理器的服务器。

  放眼国际数据中心市场，云计算行业的巨人亚马逊云科技（AWS）早已从Arm架构获益良多，也为其他厂商选择Arm处理器芯片树立了典范。

  2018年底，AWS首次公开基于Arm架构处理器Graviton的云实例EC2 A1，将部分工作负载能耗降低至45%。2019年底，二代处理器Graviton2发布，基于该处理器的EC2 T4g、M6g、C6g等实例将针对各种工作负载又提升了40%的性价比。鉴于其优异的表现，AWS也揽入了Domo、F1方程式赛车、Snap等一干重量级客户。

  借势而上，AWS又在2021年12月推出了Graviton3。这代处理器的性能更为强大，与上一代Graviton2相比，计算性能提高了25%，浮点和加密工作负载性能提升2倍，机器学习工作负载性能提升3倍，而能耗则减少了60%。

  同时，AWS还发布了采用了Graviton 3的C7g应用实例，也是业界首款采用Arm Neoverse架构并支援DDR5的云端应用实例。AWS为C7g指定了多个应用场景，包括高性能计算、批处理、电子设计自动化(EDA)、媒体编码、科学建模和基于CPU的机器学习推理，相比于当年Web 服务器、容器化微服务、数据/日志处理和其他可以在更小的内核上运行轻量级工作负载，Arm架构的服务器芯片已经取得了惊人的进步。

  几年之前，尽管有厂商推出Arm服务器芯片，但都无果而终，数据中心始终不见Arm芯片的身影。Graviton芯片的开发和使用是一个转折点，让Arm服务器芯片真正的完成落地，有机会在大规模数据中心中一展身手，而软件合作伙伴也能加入并证明其堆栈和应用程序能与ARM架构所兼容。现在，Graviton处理器已经遍布AWS的全球网络，以不同的方式在23个AWS服务地区和十几个不同的EC2实例类型中可用。

  AWS的成功也引发了行业的潮流。华为研发出鲲鹏920芯片，并推出了基于该芯片的TaiShan服务器。阿里旗下半导体公司平头哥也发布了服务器芯片倚天710，使用了最新的Arm v9架构，并计划在将来应用在自己的服务器中。此外，微软、谷歌等巨头也相继启动了自研芯片的计划。

  未来网络基础设施有着多样化的需求，云计算服务商和超大型网络公司也在进行各种层面的创新。这些都在驱动数据中心一直在升级，从上层应用到整机，最终扩展到服务器处理器的层级。

  IDC指出，以5G、人工智能、物联网为代表的新兴技术正在推动人类进入智能社会，加速了智能化应用爆发性发展，无人驾驶、云游戏、VR/AR等智能化应用的兴起，使得传统单一的X86架构产品很难满足多样化的计算场景需求。

  为了应对不同工作负载所带来的挑战，异构计算大行其道，使得服务器容纳了越来越多元化的处理器架构。而Arm架构处理器不只具有运算核心数量较多、功耗较低等优势，也更加容易与Arm架构的移动处理器相互连通，可在最短时间之内快速处理很多特殊工作负载，因此大受欢迎。

  Arm处理器芯片的硬实力也在慢慢地加强，AWS、华为和阿里平头哥所研发的芯片性能都可以与X86架构主流芯片相抗衡。独立开发商Ampere的芯片也受到市场的追捧。

  并且，Arm生态以前最被人诟病的软件短板也被逐渐被补齐。当前，所有大型的操作系统，如Linux、BSD、windows都能够获得Arm架构的支持。容器化，包括虚拟化工具如docker、VMware、KVM和Kubernetes都可以在Arm架构运行。编程语言，包如CUDA和Java也都能够获得Arm的支持。

  获得软件层面的支撑，意味着Arm架构与X86架构在面向客户时已无巨大差别。有云服务商人士就表示，其很多客户不在乎采用Arm还是x86，而是关心系统工作速度更快或费用更低，或者哪种服务器有更多内存。“这就是出现重大转变的地方，甚至有一些客户表示愿意采用数千台Arm服务器。”

  选择Arm架构对于云服务提供商来说，不但满足了更多样化的算力需求，也成为其市场之间的竞争的强力武器。行业人士指出，云服务头部厂商基本定型之后，价格战就成了拉拢新客户留住老用户的必经之路，Arm服务器芯片带来的高功效意味着可以推出定价更低的实例。

  以Graviton2为例，其在在几乎所有工作负载上都击败了Epyc 7571的性能，同时也击败了Intel的Cascade Lake，而且其价格更有优惠。

  需要注意的是，Arm架构在数据中心面临的挑战依然强大。即使是增速惊人，到2025年，Arm架构在数据中心预期的市占率也只有25%。X86依然是数据中心的主流架构，而Arm架构还多应用在特定负载上，比如为CPU分担网络处理任务（现在最热的DPU多为Arm架构）。所以业界一致认为，将来不太也许会出现Arm完全取代X86的局面，而是双方在“一云多芯”架构下共同发展。

  集微网消息 3月14日，汉威科技公告，控股子公司苏州能斯达电子科技有限公司拟进行增资扩股并引进战略投资者湖北小米长江产业基金。小米长江产业基金以1000万元对公司控股子公司苏州能斯达进行增资，增资后将持有苏州能斯达5.21%的股权。

  汉威科技公告表示，控股子公司苏州能斯达电子科技有限公司拟进行增资扩股并引进战略投资者湖北小米长江产业基金。小米长江产业基金以1000万元对公司控股子公司苏州能斯达进行增资，增资公司控股子公司苏州能斯达致力于柔性微纳传感技术的研发和产业化，为柔性传感器在物联网、智能穿戴、医疗健康、消费电子、智能汽车等领域提供完善的人机交互解决方案。

  经过数年的潜心研究，苏州能斯达已建立了稳定的纳米敏感材料体系，掌握了柔性压阻、柔性压电、柔性温湿度、柔性电容四大核心技术。目前，柔性传感器业务正处于加速发展的窗口期，市场应用场景不断丰富，为紧抓行业发展机遇，推进柔性传感器在消费物联网领域的加快发展，公司控股子公司苏州能斯达决定引进小米长江产业基金作为战略投资者。

  小米长江产业基金由小米科技有限责任公司（以下简称“小米科技”）、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

  苏州能斯达作为小米科技的合格供应商，本次成功引入小米长江产业基金作为战略投资者，一方面能够为苏州能斯达的发展注入资本力量，另一方面也充分说明苏州能斯达的柔性感知技术在 AIOT 中有较为广阔的应用前景。苏州能斯达会积极将柔性感知技术与小米科技的智能物联网终端产品相结合，产生各种新的应用和技术迭代，加快推进柔性感知技术在智能终端的规模化应用落地。

  综上，本次交易符合苏州能斯达及公司的整体战略发展布局，有助于苏州能斯达及公司在消费物联网领域业务的进一步拓展，持续增强竞争优势，提升盈利水平，将对公司柔性传感器业务的发展产生积极影响，不存在损害公司全体股东利益特别是中小股东利益的情形。后将持有苏州能斯达5.21%的股权。

  集微网消息，2021年12月，浙江省临海市设立总规模100亿元的产业母基金。该基金是由临海市政府设立的具有政策性和引导性同时兼顾效益性的基金。

  产业母基金设立后，授权临海市工投集团（临海市金融投资有限公司）作为主体，选聘合格的基金管理机构负责产业母基金的日常经营管理。

  3月11日，临海市政府常务会议听取了临海市工投集团关于临海市产业基金采用委托管理模式运行事项的汇报，原则上同意了临海市产业基金采用委托管理模式运行方案。由市工投集团（临海市金融投资有限公司）与母基金管理人签订委托管理协议。

  据悉，母基金首批出资金额为15亿元。重点支持人工智能、新材料、生物医药、高端装备制造、新能源、电子信息等战略性新兴起的产业；支持服务业、农业等重点产业领域。

  集微网消息，近日，徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元，组织实施220个重大产业项目（年度实施项目200个、前期推进项目20个）。

  其中，集成电路项目包括：强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、久耀高频高速电子材料、庆亚智能电子设备、宝溢高分子无源显示终端、芯源诚达智能传感器、海富电子功能性电子材料一期、爱谱生5G柔性材料一期、源康柔性电路板一期、国龙电子智能集成电子元件、华兴激光二期、兴捷液晶显示器、汉斯IGBT分立器件、港信半导体模组器件、凌迈柔性线、广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心成立

  集微网消息，3月10日，广东省重点产业园区知识产权协同运营体系建设现场推进会暨广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心揭牌仪式举行。

  广东省重点产业和园区知识产权协同运营体系建设现场推进会提出，全省知识产权系统及相关项目承担单位要快速推进广东省战略性产业集群知识产权协同运营中心、广东省重点园区知识产权协同运营中心建设，集成推进高价值专利培育布局、知识产权转化运营、知识产权维权援助、知识产权信息服务等知识产权“一站式”服务，助推产业和园区高质量发展。

  16日真正开始启动，主要聚焦MEMS传感器、射频微波芯片、图像传感器和高端功率器件等热门赛道。本次路演依旧采取线位业内知名机构的嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”大赛给创业者和投资人搭建了一个专业、精准、高效的对接平台，并凭借着创意的赛制形式、强大的评委会阵容以及优质的项目集结火速“出圈”，引起业界高度瞩目。本次“芯力量”大赛赛制和评委会阵容再次升级，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。进入决赛的项目将采取线下封闭路演的形式，由评委会进行现场评选，最终获奖的项目将于次日的厦门集微半导体峰会现场领奖。

  的热门赛道都有何特色？以下是相关赛道的分析：：近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪表仪器等市场的高速成长，MEMS行业发展势头迅猛。2020年机构Statista多个方面数据显示，全球市场MEMS规模已达149亿美元，同比增长5.7%。而随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，中国将成为亚太地区MEMS发展的潜在能力最大、增速最快的市场。

  ：Yole预测，氮化镓（GaN）射频器件市场正以18%的复合年增长率（CAGR）增长，从2020年的8.91亿美元到2026年的24亿美元以上。如今多年来被国外巨头把持的射频通信芯片领域已出现了为数不多的国内厂商，氮化镓器件的广阔应用前景为5G射频领域又开启了一个新赛道。3.

  ：市场研究机构Counterpoint最新报告预测，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求量开始上涨推动，2022年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到219亿美元，同比增长7%，市场需求保持旺盛。随着全球智能手机出货量的持续回升和图像传感器的进一步升级，预计手机领域的CIS销售将实现中个位数的同比增长。同时，随着汽车智能化、网联化和自动化，用于ADAS和ADS功能的视觉及传感摄像头的应用将激增，从而推动未来几年新车中的CIS渗透率增加。

  ：集邦预测，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，成长至2025年的47.1亿美元，年复合增长率达48%，预计第三代功率半导体未来几年产值仍有增长空间，而随着应用领域的加快速度进行发展，越发凸显第三代功率半导体的重要性与优越性。

  公司名称：无锡胜脉电子有限公司路演人：许伟 创始人无锡胜脉电子成立于2018年，是一家专注MEMS压力传感器研究、开发、生产及销售的高科技企业。总部及研发基地设立于江苏无锡的“中国物联网国际创新园”，客户及服务网络遍布全国。公司技术和研发实力丰沛雄厚，于2020年被评为江苏省高新技术企业。

  公司技术水平先进,坚持自主研发,拥有完整的“MEMS芯片设计-ASIC设计-传感器封装-传感器大批大批量标定-汽车传感器部件设计-传感器部件制造”核心技术链，传感器部件已批量应用于长城、东风、陕汽等数十家汽车厂。

  5G基站射频前端芯片企业名称：南通至晟微电子技术有限公司路演人：张强 副总裁至晟微电子成立于2016年12月，核心团队擅长化合物半导体材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路及组件的研发工作，拥有业内领先的GaAs和GaN射频前端芯片及模拟芯片开发与量产能力。基本的产品包括PA、LNA、Switch、RFFEM、毫米波AiP和MMIC等产品，大范围的应用于5G基站、智能手机和物联网等领域，先后获得中兴通讯、移远通信和新华三等标杆客户的合格供应商认证并量产出货。至晟微电子是国内目前唯一的一站式、全系列基站射频前端芯片供应商，打破了Skyworks、Qorvo和ADI等巨头在基站射频前端芯片领域的垄断，成功实现了国产替代和引领超越。也是国内目前唯一的产品技术同时覆盖基站、物联网和智能手机等应用领域的射频前端芯片创业公司。

  3D dTOF图像传感器芯片及光学系统企业名称：广州印芯半导体技术有限公司路演人：黄辉鹏 联合创始人 & 副总经理印芯半导体成立于2019年，公司致力于打造成为全世界领先的3D图像传感器芯片及微光学系统龙头厂商，赋能所有智能设备拥有三维视觉的革命性技术，印芯半导体依托图像传感器芯片+MEMS微光学的组合优势，自主研发了全球领先的3D dTOF技术，具有超高性价比的屏下指纹也已实现批量生产。印芯产品的底层电路IP均由团队自主开发设计，拥有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系，截至目前，印芯半导体已申请170多项国内及国际专利，有70多项发明专利及实用新型专利获得授权。

  应用于消费电子、工控和车载领域的高端功率器件、传感器及信号链芯片企业名称：瑶芯微电子科技（上海）有限公司路演人：李鑫 战略副总裁瑶芯微电子（ALKAIDSEMI）成立于2019年，公司致力于功率器件和智能传感器芯片研发、生产及销售，拥有功率器件芯片、MEMS芯片及信号链芯片，并且持续布局第三代半导体等产品。功率器件涵盖硅基器件和碳化硅基器件领域，大范围的应用于消费电子、工控、光伏、车载等细分市场，产品高中低压全覆盖。MEMS+信号链领域，公司多款产品进入量产阶段，MEMS麦克风产品性能参数匹配国际领先水平，产品进入头部手机品牌，未来将围绕音频信号链芯片持续布局。

  谢宏伟，现任屹唐长厚基金合伙人，同时兼任多家公司董事。曾任共青城长厚资本管理有限公司创始人、国民技术股份有限公司（300077）战略决策委员会秘书、上海复旦微电子集团股份有限公司（北方区销售总监。十年集成电路上市公司工作经验，产业资源及投资经验比较丰富。对集成电路等行业有深刻的理解，专注于集成电路设计、封装、测试、制造，半导体材料，人机一体化智能系统、物联网等相关领域。

  陈家旺，现任韦豪创芯董事总经理。曾负责韦尔集团新产品战略规划、提供产品发展规划建议。毕业于马来西亚联邦理工学院，电子通信学位、MBA学位。28年的电子行业经验、13年英业达集团开发、产品企划、开发设计和管理经验、15年豪威科技中国市场开发管理经验。2005年至2015年从0基础实现10亿美元营业额，具备丰富的中国市场开发和管理经验。

  14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

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